Produkte

Dünn & Dickschichtmetallisierung

Dickschichtpasten & Edelmetallpulver

Wir unterstützen die Integration von elektronischen Komponenten und bieten eine zuverlässliche Qualität an.

Edelmetallpasten, -pulver und leitfähige Klebstoffe werden in verschiedenen Applikationen wie z.B.integrierte Schaltungen und Halbleiter Die Bonding verwendet. Durch unsere feinjustierte Technologie bieten wir die beste Qualität für Präzisionsschaltungen an.

Pasten

Merkmale

  • Leiterbahn-, Widerstands- und Dielektrikpasten
  • Alle Pasten sind Kadmiumfrei
  • Kundenspezifische Anpassungen möglich

Typen

Silberleitkleber

Merkmale

  • Support für Power Devices durch hohe Wärmeleitfähigkeit

Typen

Edelmetallpulver

Merkmale

  • Präzise Schichtbildung möglich während des Sinterns
  • Können für verschiedene Substrate und an die immer dünner werdenden Elektroden angepasst werden
  • Verschiedene Edelmetallpulver werden angeboten

Typen

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