Produkte

Dünn- & Dickschichtmetallisierung

Materialien für Sputtertargets (Sintermethode)

Unsere Sintertechnologie entspricht den Erwartungen unserer Kunden.

Targets für Speichermedien

Materialien für Edelmetalldünnschichten, hergestellt durch unsere Sintertechnologie, sind in der Industrie, besonders in den Halbleiter- und Festplattenindustrien, hochangesehen. Unser Unternehmen stellt hochreine, oxidhaltige Sputtering Targets, für hoch qualitative Speichermedien her, und nutzt dadurch eine einzigartige Herstellungsmethode, die es erlaubt Oxide fein und uniform durch das ganze magnetische Material zu verteilen.

Merkmale

  • Targets mit feinen, uniform verteilten Oxiden haben weniger Partikel und erlauben ein stabiles Aufdampfen.
  • Die Legierungszusammensetzung und die hinzugefügten Oxide sind durch die erhöhte Festplattenkapazität komplizierter den je. Durch unsere Technologie können wir uns solcher technischer Trends anpassen. Wir bieten Targets, von Prototyp bis hin zur Massenproduktion kundenspezifisch und für diverse Applikationen an.
  • Wir bieten einen umfangreichen Support für Sputterprozesse, inkl. Rückgewinnung und Recycling von Schrottmaterial, und Rückgewinnung von Edelmetallrückständen auf Bauteilen an.

Typen

TargetPurityApplication
CoCrPt-SiO299.9%Perpendicular magnetic recording films
CoCrPt-TiO299.9%Perpendicular magnetic recording films
CoCrPt-Cr2O399.9%Perpendicular magnetic recording films
Magnetic materials containing composite oxides99.9%Perpendicular magnetic recording films
FePt-Oxides etc.99.9%Next generation perpendicular magnetic recording films

Die Legierungzusammensetzungen dieser Tabelle stellen typische Beispiele dar. Für andere Zusammensetzungen und Additivoxide, kontaktieren sie uns bitte.

Applikationen

Beschreibbare Schichten für Harddisk Medien (Granularmedien)
Beispiele von dispergierten Oxiden in einem CoCrPt-SiO2 Target
(Schwarze Punkte: SiO2, Matrix: Uniform verteilte CoCrPt Legierung) 

Targets für nichtflüchtige Speicher der nächsten Generation

Schichten aus Edelmetall, welche durch unsere Schmelz-, Sinter-, und Recyclingtechnologien hergestellt sind, werden in einem breiten Feld im Halbleiterbereich angewendet. Besonders im Bereich der MRAM (Magnetoresistive Random Access Memory), die als nächste Generation von Hochgeschwindigkeits- und Hochleistungsspeichern gilt. Hierfür stellen wir Eisen-Platin-Legierungstargets her.

Merkmale

Unsere Targets, die durch Aufdampfen/Vakuumschmelzen und der Nutzung von rasch erstarrtem, feinen Pulvers hergestellt werden, haben eine homogene Verteilung und bieten daher eine hohe Leistung durch weniger Partikel an.

  • Die Vakuumschmelztechnologie erlaubt eine Reduzierung des Restsauerstoffes.
  • Hohe Reinheit (99.99% oder höher), hohe Dichte (relative Dichte: 95% oder höher), und eine extrem uniforme Verteilung
  • Auf Kundenwunsch ist z.B. das Hinzufügen von ternären oder quartären Legierungen und diversen Oxiden möglich.

Typen

TargetPurityApplication
FePt99.99%Magnetic films for MRAM, magnetic heads, and magnetic sensors
CoPt99.99%Magnetic films for MRAM, magnetic heads, and magnetic sensors

Für andere Legierungszusammensetzungen, kontaktieren Sie uns bitte.

Applikationen

Magnetische Schicht für MRAM, magnetische Köpfe oder Sensoren
Uniforme Pt Verteilung im Fe-Pt Legierungstarget
(Röntgenfluoreszenzanalyse) 

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