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Kontaktmaterialien & Bonddraht

Bonddraht für Bumping

Unser Bumpingdraht ermöglicht das Formen von uniformen und homogenen Noppen.

 

Unser Bumpingdraht ermöglicht das Formen von Noppen für immer kleinere, dünnere und dichtere elektronische Verpackungen. Die Noppen können auf Halbleitermodulen wie z.B. ICs oder LSIs, oder anderen Mikroelektronikgeräten zu geringeren Kosten und mit weniger Unregelmäßigkeiten angebracht werden.

Merkmale

  • Noppen können mit einer minimalen Abweichung in der Halshöhe geformt werden
  • Noppen können mit einer minimalen Abweichung in der Form geformt werden
  • Für die Produktion in geringen Mengen geeignet

Au Legierung Bumpingdraht

GBC Typ

Merkmale

  • Im Hochtemperatur Lagertest (200°C), veringert sich die Scherfestigkeit weniger im Vergleich zu anderen Bumpingdrähten

Au Bumpingdraht

GBE Typ

Merkmale

  • Die Chips werden während der Formierung der Noppen nicht beschädigt
Halshöhe
Noppenform

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