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Kontaktmaterialien & Bonddraht

Clad Materialien aus Edelmetall

Multischicht- und Multistreifenbänder. Ihre Wahl für Breite und Dicke in Überlänge.

Clads aus Edelmetallen auf Kupferstreifen und eisenbasierten Legierungen. Multischicht- und Multistreifenbänder verschiedener Breiten und Dicken werden durch einem von Tanaka entwickeltem kontinuierlichen Bindungsprozess hergestellt. Diese Materialien zeigen ein Höchstmaß an Performance bei geringer Verwendung von Edelmetallen.Beryllium-Kupfer basierte Bänder und Clad Materialien zum Löten sine ebenfalls erhältlich.

Clad Materialien aus Edelmetall

Merkmale

  • Breite Palette an Dicken von 0.5 µm bis 50% Gesamtdicke.
  • Hohe Bindungsstärke erlaubt einen hohen Biegungsgrad.
  • Wir beliefern präzise verarbeitete Bänder in Überlänge an.
Total plate thickness (mm)Tolerance (mm)
ThicknessWidth
< 0.1±0.005±0.05
0.1 to < 0.3±0.01±0.1
0.3 to < 0.8±0.02±0.15
0.8 to 1.5±0.03±0.2
Cladding Thickness (mm)Tolerance (mm)
< 0.05±0.01
0.05 to < 0.1±0.015
0.1 to < 0.3±0.02
0.3 to < 0.5±0.03
0.5 to 0.8±0.05
Querschnitt der Bindungsstelle

Produktionsspektrum für Clad Materialien

Base material ShapeTotal thickness
(mm)
Total width
(mm)
Cladding width
(mm)
Cladding thickness ratio
(mm)
BSRI,O0.1~1.510~701.5~201/60~2/3
NSR
NSSR
I,O0.05~1.010~701.5~201/60~2/3
PBR
PBSR
I,O0.05~1.010~701.5~201/60~2/3
Cu-Ni20%I0.1~0.810~252.0~101/60~1/3
CuI,O0.1~1.010~501.5~201/60~2/3

1. Für die Form, deutet „1“ auf einen Inlay Typen und „0“ auf einen Overlay Typen hin
2. Für den Overlay Typen ist die Gesamtbreite gleich der Clad-Breite.
3. Gesonderte Vereinbarungen sind notwendig bei einer Nutzung von Ag-Ni oder Ag-Cu Legierung.

Breitenpräzision

Cladding thickness t (mm)Tolerances (mm)
W1W2W0
< 0.05±0.25±0.25±0.1
0.05 to < 0.1±0.25±0.25±0.15
0.1 to < 0.3±0.30±0.30±0.2
0.3 to < 0.5±0.30±0.30±0.2
0.5 to 0.8±0.35±0.35±0.2

Electron Beam (EB) Schweißmaterialien

Merkmale

  • Ein Elektronenstrahl wird zum Schweißen der Seiten von Materialien mit Überlänge verwendet.
  • Seine hohe Energieintensität ermöglicht ein noch präziseres Schweißen.
  • Vakuumverarbeitung verhindert die Kontamination der geschweißten Materialien und ermöglicht ein stabiles Schweißen.

Materialkombinationen

Precious metalsPaste materials
AgPd30
AgPd50
AgPdCu
SP-1
SP-3
C1720
AgPd50
AgPdCu
SP-3
MX215

Applikationen

Bürsten für Mikromotoren, Kommutatoren einschließlich Bürsten für Einspritzmotoren, Schaltungen, Relais und Stecker

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