Verbindungstechnologien
Aktive Lötzusatzwerkstoffe
Unsere aktiven Lötzusatzwerkstoffe ermöglichen direktes Löten auf Keramik.
Unsere aktiven Lötzusatzwerkstoffe ermöglichen das Verbinden von zwei Keramiken oder von Keramik auf Metallen ohne Metallisierung, unabhängig davon, ob es sich dabei um Oxide oder Nitride handelt.
Merkmale
- Ermöglicht das direkte Verbinden von Keramiken ohne den Zwischenschritt der Metallisierung
- Bietet gleiche oder höhergesetzte Bindungsstärke im Vergleich zu konventionellen Methoden
- Verhindert Risse durch unterschiedliche Wärmeausdehnung von Keramik und Metal
Typen
| Product | Component | Melting point | Form | Dimensions |
|---|---|---|---|---|
| TKC-651 | AgCuSnTi alloy | Approx. 770°C | Sheet | Width: 110 mm or less Thickness: 0.05 mm or more |
| TKC-651 | AgCuSnTi alloy | Approx. 770°C | Wire | Diameter: 0.2 mm or more |
Aktivlöten
Durch das Hinzufügen von aktiven Metallen wie z.B. Titan oder Standard Aktivlotzusatzwerkstoffe wird eine höhere Benetzbarkeit und Bindungsstärke erreicht. Durch Aktivlotzusatzwerkstoffe kann die Bindung in einem Heizzyklus folgen, was zu kürzeren Arbeits- und Lieferzeiten führt.
Applikationen
Bonding von Keramikjigs, Motor-, Elektrokomponenten für keramische Kühlkörper, keramische Leiterplaten
Bondingkonditionen
Das Bonding sollte nach einem vorgeschalteten Lötprozess unter folgenden Konditionen erfolgen: Im Vakkuum von 2 x 10-2 Pa oder weniger oder in einer inerten Atmosphäre mit einem Taupunkt von -55°C oder weniger (z.B. Ar); bei einer Temperatur zwischen 790 and 850°C; und mit einer Schmelzzeit von 1 bis 5 Minuten
