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Verbindungstechnologien

Gold-Zinn Legierungen für Lötprozesse

Lötmaterialien aus Gold-Zinn Legierungen für Abdichtung / Bonding mit hoher Zuverlässigkeit. Unsere Materialien aus Gold-Zinn Legierungen sind in verschiedenen Formen und Abmessungen erhältlich.

 

 

Unsere Gold-Zinn Legierungen sind als Bondmaterial für Hochfrequenzmodule und optische Kommunikationsmodule, sowie als Ersatz für bleifreies Hochtemperaturlötmaterial geeignet. Dieses Material ist nicht nur als Lötzusatzwerkstoff erhältlich, sonder kann auch zu Sputtertargets oder Material für Gasabscheidungsprozesse weiterverarbeitet werden. Es kann ebenfalls, in der gewünschten Menge, mit Metall oder Keramik verschmolzen werden, zu sogenannten Fusionsprodukten.

Merkmale

  • Verschiedene Legierungszusammensetzungen von Gold und Zinn.
  • Verbesserte reichhaltige Goldschicht.
  • Exzellente Abdichtung mit weniger Defekten wie z.B. Voids.
  • Abgedichtete Module können durch bleifreies Lötmaterial auf Leiterplatten angebracht.

Typen

CompositionMelting pointVickers hardnessSpecific gravity
AuSn18278-360°C14514.90
AuSn20278-300°C13514.52
AuSn21278°C13514.34
AuSn21.5278°C13514.27
AuSn90217°C177.78

Alternative Zusammensetzungen auf Anfrage erhältlich.

Verarbeitete Produkte

ShapeMinimum dimensions
Ribbon15µm thick
Preform15µm thick
Wireφ0.06 mm
Ballφ0.1 mm
Sputtering target2.5 mm thick

Die Minimumgröße ist je nach Typ, Zusammensetzung und Form verschieden.

Applikationen

Halbleiter Lasermodule, optische Module, SAW Filter, Kristalloszillatoren, Mikrowellenradarkomponenten, Anschlussrahmen, Pins, keramische Packages

Anwendungsbeispiel - Fusionsprodukte

Merkmale

  • Die reichhaltige Goldschicht kann gemäß der Dicke von Gold auf der Materialobefläche durch optimales Justieren der Gold und Zinn Zusammensetzungen verbessert werden (Bindungsfähigkeit und Abdichtungseigenschaften).
  • Kann mit Keramik-, Metall-, und Leiterobeflächen verschmolzen werden.
  • Hohe Abmessungsgenauigkeit.
  • Kürzerer Produktionsprozess und verringerter Ausschuss.

Beispiele für Fusionsprodukte

  • Belieferte Produkte
    • leitfähige Keramikoberflächen
    • Kühlkörper und Anschlussrahmen
    • Halbleiter- oder Verbindungshalbleitermodule
  • Pins (Ni/Au beschichtet) – Basismaterial: KOV, FeNi, Cu, Fe etc.
  • Deckel (Platten/gestanzte Teile) – Basismaterial: Keramik, KOV, FeNi etc.
  • Gold Zinn Lötdeckel für Verpackungsabdichtungen (s. Bild unten)
  • Unser entwickelter Deckel für das Abdichten von kleinen Kristalloszillatorgeräten (Fenstertyp) ist so konstruiert, dass die Gold Zinn Legierung beim Prozess nicht in den Deckel fließt, was zu einer höheren Verlässlichkeit bei kleineren Gold- und Zinnmengen führt.

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