Produkte

Verbindungstechnologien

Hochreine Materialien für Verdampfung, Bonding und Abdichtung

Wir bieten eine breite Palette von hochqualitativen Produkten an.

Verschiedene Bond- und Abdichtungsmaterialien für Präzisionsteile. Aufdampfungsmaterialien für Halbleitermodule.

Merkmale

  • Gold und Goldlegierungen sind als Draht, Bändchen, Pellets, Blöcken und Kugeln erhältlich.
  • Weniger eingeschlossene Luft und oxidierte Additive.

Typische Zusammensetzungen und Formen

ItemShape
WireRibbonPelletBlockBall
Au (99.99% , 99.999%)-
AuSb1.0--
AuZn5.0--
AuSi3.15--
AuBe1.0 ----
AuGe12.5-
AuSn20--

Auch in anderen Zusammensetzungen erhältlich
Zusammensetzungen im Bereich von AuSn18 bis AuSn30 herstellbar

Applikationen

Die-Bonding, Waferverdampfung, Bonding, Abdichtung etc.

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